MONITORING THICKNESS IN FACE-UP POLISHING

A chemical mechanical polishing system includes a support configured to hold a substrate face-up, a polishing article having a polishing surface smaller than an exposed surface of the substrate, a port for dispensing a polishing liquid, one or more actuators to bring the polishing surface into contact with a first portion of the exposed surface of the substrate and to generate relative motion between the substrate and the polishing pad and optically transmissive polymer window, an in-situ optical monitoring system, and a controller configured to receive a signal from the optical in-situ monitoring system and to modifying a polishing parameter based on the signal. The optical monitoring system includes a light source and a detector, the in-situ optical monitoring system configured to direct a light beam from above the support to impinge a non-overlapping second portion of the exposed surface of the substrate. Un système de polissage chimico-mécanique comprend un support conçu pour maintenir un substrat face vers le haut, un article de polissage ayant une surface de polissage plus petite qu'une surface exposée du substrat, un orifice pour distribuer un liquide de polissage, un ou plusieurs actionneurs pour amener la surface de polissage en contact avec une première partie de la surface exposée du substrat et pour générer un mouvement relatif entre le substrat et le tampon de polissage et une fenêtre polymère optiquement transmissive, un système de surveillance optique in situ, et un dispositif de commande conçu pour recevoir un signal provenant du système de surveillance optique in situ et pour modifier un paramètre de polissage sur la base du signal. Le système de surveillance optique comprend une source de lumière et un détecteur, le système de surveillance optique in situ étant conçu pour diriger un faisceau lumineux depuis le dessus du support pour toucher une seconde partie non chevauchante de la surface exposée du substrat.