HEAT DISSIPATION MEMBER, HEAT DISSIPATION MEMBER WITH BASE MATERIAL, AND POWER MODULE

HEAT DISSIPATION MEMBER, HEAT DISSIPATION MEMBER WITH BASE MATERIAL, AND POWER MODULE

Provided is a heat dissipation member including a ceramic filler, a non-magnetic and flat metal filler, and a retention material. L'invention concerne un élément de dissipation de chaleur comprenant une charge céramique, une charge métallique non magnétique et plate, et un matériau de rétention...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: MASAKI, Motoki
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a heat dissipation member including a ceramic filler, a non-magnetic and flat metal filler, and a retention material. L'invention concerne un élément de dissipation de chaleur comprenant une charge céramique, une charge métallique non magnétique et plate, et un matériau de rétention. セラミックフィラーと、非磁性および扁平状の金属フィラーと、保持材と、を含む、放熱部材。