BIOMETRIC IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BIOMETRIC IMAGING DEVICE

The present disclosure relates to a biometric imaging device (100, 200) comprising: a plastic film (102) forming an outer surface of the biometric imaging device; a thin-film transistor, TFT, circuit (104) comprising a capacitive fingerprint sensing device (106) having a sensing side (108) on a first side thereof, facing towards the plastic film, the capacitive fingerprint sensing device comprising electrically conductive contact pads (110) on a second side (112) thereof, facing away from the plastic film; a printed circuit board, PCB, substrate (114) attached to the second side of the TFT-circuit, the PCB-substrate comprising through-openings (116), wherein the PCB- substrate further comprises an electrical connection (118, 202) between a conductive trace (120) located on a top surface (122) of the PCB-substrate facing away from the TFT-circuit, via the through-openings of the PCB- substrate, and the conductive contact pads (110) of the capacitive fingerprint sensing device. La présente divulgation concerne un dispositif d'imagerie biométrique (100, 200) comprenant : un film plastique (102) formant une surface externe du dispositif d'imagerie biométrique ; un circuit à transistor à couches minces (TFT) (104) comprenant un dispositif capacitif de détection d'empreintes digitales (106) ayant un côté de détection (108) sur un premier côté de celui-ci, faisant face au film plastique, le dispositif capacitif de détection d'empreintes digitales comprenant des plots de contact électriquement conducteurs (110) sur un second côté (112) de celui-ci, opposé au film plastique ; un substrat de carte de circuit imprimé, PCB (114) fixé au second côté du circuit TFT, le substrat de PCB comprenant des ouvertures traversantes (116), le substrat de PCB comprenant en outre une connexion électrique (118, 202) entre une trace conductrice (120) située sur une surface supérieure (122) du substrat de PCB opposée au circuit TFT, par l'intermédiaire des ouvertures traversantes du substrat de PCB, et les plots de contact conducteurs (110) du dispositif capacitif de détection d'empreintes digitales.