METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD

Provided is a method for manufacturing a circuit board (1) provided with an insulating layer (3), the method comprising a step for forming a via hole (4) by irradiating the circuit board (1) with an excimer laser having a pulse width of 30 microseconds or less and an output of 300 mJ/cm2 or greater....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YONEDA Kazuyoshi, KOH Meiten, NAKADA Kazutaka
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Provided is a method for manufacturing a circuit board (1) provided with an insulating layer (3), the method comprising a step for forming a via hole (4) by irradiating the circuit board (1) with an excimer laser having a pulse width of 30 microseconds or less and an output of 300 mJ/cm2 or greater. L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé (1) pourvue d'une couche isolante (3), le procédé comprenant une étape de formation d'un trou d'interconnexion (4) par irradiation de la carte de circuit imprimé (1) avec un laser à excimère ayant une largeur d'impulsion de 30 microsecondes ou moins et une sortie de 300 mJ/cm2 ou plus. パルス幅が３０マイクロ秒以下，出力３００ｍＪ／ｃｍ２の以上のエキシマレーザーを照射してビアホール（４）を形成する工程を含む，絶縁層（３）を備える回路基板（１）の製造方法を提供する。