THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

The purpose of the present invention is to provide: a thermally conductive silicone composition which has good heat dissipation performance; and a semiconductor device which uses this composition, and the like. The present invention provides a thermally conductive silicone composition which contains the following components (A), (B), (C), (D) and (E). (A) an organopolysiloxane which has at least two alkenyl groups that are each bonded to a silicon atom in each molecule, while having a kinematic viscosity of 10 to 100,000 mm2/s at 25°C (B) a silver powder in an amount of 500 to 3,000 parts by mass relative to 100 parts by mass of the component (A) (C) a fatty acid in an amount of 0.01 to 10.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of the component (B) (D) a platinum-based catalyst in a catalytic amount (E) an organohydrogen polysiloxane which has at least two hydrogen atoms that are each bonded to a silicon atom in each molecule in an addition amount at which (number of Si-H groups in component (E))/(number of alkenyl groups in component (A)) is 0.8 to 6.0 Le but de la présente invention est de fournir : une composition de silicone thermoconductrice qui présente de bonnes performances de dissipation de chaleur ; et un dispositif à semi-conducteur qui utilise cette composition, et similaire. La présente invention concerne une composition de silicone thermoconductrice qui contient les composants (A), (B), (C), (D) et (E) suivants. (A)%%%un organopolysiloxane qui a au moins deux groupes alcényle qui sont chacun liés à un atome de silicium dans chaque molécule, tout en ayant une viscosité cinématique de 10 à 100 000 mm2/s à 25 °C (B)%%%une poudre d'argent en une quantité de 500 à 3 000 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du composant (A) (C)%%%un acide gras en une quantité de 0,01 à 10,0 parties en masse par rapport à 100 parties on masse du composant (B) (D)%%%un catalyseur à base de platine en une quantité catalytique (E)%%%un organohydrogénopolysiloxane qui a au moins deux atomes d'hydrogène qui sont chacun liés à un atome de silicium dans chaque molécule en une quantité d'addition à laquelle (nombre de groupes Si-H dans le composant (E))/(nombre de groupes alcényle dans le composant (A)) est de 0,8 à 6,0 本発明の目的は、良好な放熱効果を奏する熱伝導性シリコーン組成物、該組成物を用いた半導体装置等の提供。 下記、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサン （Ｂ）銀粉末：成分（Ａ）１００質量部に対して、５００～３，０００質量部 （Ｃ）脂肪酸：成分（Ｂ）１００質量部に対して、０．０１～１０