ELECTRONIC DEVICE COMPRISING INTERPOSING BOARD FOR ANTENNA

The present disclosure relates to a 5th generation (5G) or pre-5G communication system for supporting a data transmission rate higher than that of a 4th generation (4G) communication system such as long term evolution (LTE). According to embodiments of the present disclosure, a radio unit (RU) module comprises:: a first printed circuit board (PCB) on which a plurality of antenna elements is arranged; a second PCB on which a radio frequency integrated circuit (RFIC) is arranged; and a third PCB electrically connecting each of the plurality of antenna elements arranged on the first PCB to the RFIC arranged on the second PCB, wherein the third PCB is smaller than the first PCB and larger than the second PCB, a first surface of the third PCB is coupled to a first surface of the first PCB through a grid array, the positions of feeding ports on the first surface of the third PCB can correspond to the positions of the ports of the plurality of antenna elements arranged on a second surface that is opposite the first surface of the first PCB. La présente invention concerne un système de communication de 5e génération (5G) ou pré-5G, permettant de prendre en charge un débit de transmission de données supérieur à celui d'un système de communication de 4e génération (4G) tel que le système d'évolution à long terme (LTE). Selon des modes de réalisation de la présente invention, un module d'unité radio (RU) comprend : une première carte de circuit imprimé (PCB) sur laquelle sont disposés une pluralité d'éléments d'antenne ; une deuxième PCB sur laquelle est disposé un circuit intégré radiofréquence (RFIC) ; et une troisième PCB connectant électriquement chaque élément d'antenne de la pluralité d'éléments d'antenne disposés sur la première PCB au RFIC disposé sur la deuxième PCB, la troisième PCB étant plus petite que la première PCB et plus grande que la deuxième PCB, une première surface de la troisième PCB étant couplée à une première surface de la première PCB par l'intermédiaire d'un boîtier matriciel, les positions de ports d'alimentation sur la première surface de la troisième PCB pouvant correspondre aux positions des ports de la pluralité d'éléments d'antenne disposés sur une seconde surface, qui est opposée à la première surface, de la première PCB. 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, RU(radio unit) 모듈은, 복수의 안테나 엘리멘트들(antenna elements)