OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE AND SAMPLE OBSERVATION DEVICE

An optical semiconductor module according to the present disclosure comprises: a substrate that has a first surface; a plurality of pixel parts that are arranged in a matrix pattern on the first surface and each have an optical semiconductor element; a drive circuit that is positioned on the first surface, supplies a power supply voltage to the plurality of pixel parts, and transmits or receives image signals to/from the plurality of pixel parts; a plurality of external connection terminals that are positioned on the first surface; a plurality of drive wires that are positioned on the first surface and connect the drive circuit and the plurality of external connection terminals; and a loop-shaped antenna wire that surrounds the plurality of pixel parts, the drive circuit, the plurality of external connection terminals, and the plurality of drive wires in a plan view, and has both ends each connected to the drive circuit. Un module semi-conducteur optique selon la présente divulgation comprend : un substrat qui comprend une première surface ; une pluralité de parties de pixel qui sont agencées selon un motif de matrice sur la première surface et comportent chacune un élément semi-conducteur optique ; un circuit d'attaque qui est positionné sur la première surface, fournit une tension d'alimentation électrique à la pluralité de parties de pixel, et transmet ou reçoit des signaux d'image vers/depuis de la pluralité de parties de pixel ; une pluralité de bornes de connexion externes qui sont positionnées sur la première surface ; une pluralité de fils d'entraînement qui sont positionnés sur la première surface et connectent le circuit d'attaque et la pluralité de bornes de connexion externes ; et un fil d'antenne en forme de boucle qui entoure la pluralité de parties de pixel, le circuit d'attaque, la pluralité de bornes de connexion externes, et la pluralité de fils d'entraînement dans une vue en plan, et comporte les deux extrémités chacune connectée au circuit d'attaque. 本開示の光半導体モジュールは、第１面を有する基板と、第１面上にマトリクス状に配列され、各々が光半導体素子を有する複数の画素部と、第１面上に位置し、複数の画素部に電源電圧を供給するとともに、複数の画素部との間で画像信号の送信または受信をする駆動回路と、第１面上に位置する複数の外部接続端子と、第１面上に位置し、駆動回路と複数の外部接続端子とを接続する複数の駆動配線と、平面視で複数の画素部、駆動回路、複数の外部接続端子および複数の駆動配線を取り囲み、両端部が駆動回路にそれぞれ接続されるループ状のアンテナ配線と、を備える。