EPOXY MODIFIED RESIN

The present disclosure relates a modified epoxy resin and a process for making the modified epoxy resin. The modified epoxy resin includes an aromatic group having at least one free hydroxy group. The modified epoxy resin demonstrates low temperature or room temperature fast curing along with better...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KENDHALE, Amol Murlidharrao, PAYMALLE, Shashikant Sangmeshwar
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present disclosure relates a modified epoxy resin and a process for making the modified epoxy resin. The modified epoxy resin includes an aromatic group having at least one free hydroxy group. The modified epoxy resin demonstrates low temperature or room temperature fast curing along with better acid resistance. Further, the cured product demonstrates improved a thermal conductivity (TC) ~20-30% along with high glass transition temperature (Tg) and hardness. La présente invention concerne une résine époxy modifiée et un procédé de fabrication de la résine époxy modifiée. La résine époxy modifiée comprend un groupe aromatique ayant au moins un groupe hydroxy libre. La résine époxy modifiée présente un durcissement rapide à basse température ou à température ambiante ainsi qu'une meilleure résistance aux acides. En outre, le produit durci présente une conductivité thermique (TC) améliorée de ~ 20-30 % avec une température de transition vitreuse (Tg) et une dureté élevées.