SHAPED SHOWERHEAD FOR EDGE PLASMA MODULATION

Exemplary semiconductor processing chambers may include a chamber body. The chambers may include a substrate support disposed within the chamber body. The substrate support may define a substrate support surface. The chambers may include a showerhead positioned supported atop the chamber body. The substrate support and a bottom surface of the showerhead may at least partially define a processing region within the semiconductor processing chamber. The showerhead may define a plurality of apertures through the showerhead. The bottom surface of the showerhead may define an annular groove or ridge that is positioned directly above at least a portion of the substrate support. L'invention concerne des exemples de chambres de traitement de semi-conducteurs qui peuvent comprendre un corps de chambre. Les chambres peuvent comprendre un support de substrat disposé à l'intérieur du corps de chambre. Le support de substrat peut définir une surface de support de substrat. Les chambres peuvent comprendre une pomme de douche positionnée supportée au-dessus du corps de chambre. Le support de substrat et une surface inférieure de la pomme de douche peuvent au moins partiellement définir une région de traitement à l'intérieur de la chambre de traitement de semi-conducteurs. La pomme de douche peut définir une pluralité d'ouvertures à travers la pomme de douche. La surface inférieure de la pomme de douche peut définir une rainure annulaire ou une nervure annulaire qui est positionnée directement au-dessus d'au moins une partie du support de substrat.