CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER SUBSTRATE USING SAME

Provided is a conductive paste that exhibits an excellent conductivity and an excellent long-term reliability. This conductive paste comprises, per 100 parts by mass of a binder component containing an acrylate compound and an epoxy compound, 600-1200 parts by mass of high melting point metal particles comprising silver-coated copper alloy particles, 900-1500 parts by mass of low melting point metal particles having a melting point not greater than 180°C, 0.5-30 parts by mass of a curing agent, and 1-100 parts by mass of a flux. L'invention concerne une pâte conductrice qui présente une excellente conductivité et une excellente fiabilité à long terme. Ladite pâte conductrice comprend, pour 100 parties en masse d'un composant liant contenant un composé acrylate et un composé époxy, 600 à 1 200 parties en masse de particules métalliques à point de fusion élevé comprenant des particules d'alliage de cuivre revêtues d'argent, 900 à 1 500 parties en masse de particules métalliques à point de fusion bas présentant un point de fusion non supérieur à 180 °C, 0,5 à 30 parties en masse d'un agent de durcissement, et 1 à 100 parties en masse d'un flux. 導電性、及び長期信頼性に優れた、導電性ペーストを提供する。 アクリレート化合物及びエポキシ化合物を含むバインダー成分１００質量部に対し、銀被覆銅合金粒子を含む高融点金属粒子を６００～１２００質量部、融点１８０℃以下の低融点金属粒子を９００～１５００質量部、硬化剤を０．５～３０質量部、フラックスを１～１００質量部含有する、導電性ペーストとする。