METHOD FOR FORMING WIRE CIRCUIT
This method for forming a wire circuit includes: a terminal forming step for forming a metal terminal (14) on a synthetic resin substrate (13); a joining step for employing heat to join a tip end portion (17a) serving as a starting point of a heater wire (17) to the terminal (14); a drawing step for...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | This method for forming a wire circuit includes: a terminal forming step for forming a metal terminal (14) on a synthetic resin substrate (13); a joining step for employing heat to join a tip end portion (17a) serving as a starting point of a heater wire (17) to the terminal (14); a drawing step for drawing a circuit pattern on the substrate (13) using the heater wire (17), while pressing the heater wire (17) against the substrate (13) to embed the heater wire (17) in the substrate (13); and a cutting step for cutting the heater wire (17) while leaving, on the substrate (13), a part of the heater wire (17) from the tip end portion (17a) serving as the starting point to a part (17b) thereof serving as an end point.
La présente divulgation concerne un procédé de formation d'un circuit filaire qui comprend : une étape de formation de borne pour former une borne métallique (14) sur un substrat de résine synthétique (13) ; une étape de jonction pour utiliser la chaleur pour joindre une partie d'extrémité de pointe (17a) servant de point de départ d'un fil chauffant (17) à la borne (14) ; une étape de dessin pour dessiner un motif de circuit sur le substrat (13) à l'aide du fil chauffant (17), tout en pressant le fil chauffant (17) contre le substrat (13) pour incorporer le fil chauffant (17) dans le substrat (13) ; et une étape de découpe pour couper le fil chauffant (17) tout en laissant, sur le substrat (13), une partie du fil chauffant (17) à partir de la partie d'extrémité de pointe (17a) servant de point de départ à une partie (17b) de celui-ci servant de point d'extrémité.
ワイヤー回路の形成方法は、合成樹脂製の基材(13)に金属製の端子(14)を形成する端子形成工程と、端子(14)にヒーター線(17)における始点となる先端部(17a)を熱によって接合する接合工程と、ヒーター線(17)を基材(13)に押し付けてめり込ませながらヒーター線(17)で基材(13)に回路パターンを描画する描画工程と、ヒーター線(17)における始点となる先端部(17a)から終点となる部位(17b)までを基材(13)に残してヒーター線(17)を切断する切断工程と、を備える。 |
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