HEAT-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Provided is a heat-conductive silicone composition exhibiting a good heat radiation effect. The heat-conductive silicone composition contains the following components (A), (B), (C), (D) and (E): (A) An organopolysiloxane having a kinematic viscosity at 25 °C of 10-100,000 mm2/s and containing at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in a single molecule; (B) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in a single molecule; (C) a hydrosilylation reaction catalyst; (D) silver powder having a tap density of 3.0 g/cm3 or more, a specific surface area of 2.0 m2/g or less, and an aspect ratio of 2.0-50; and (E) spherical silver powder having an average particle diameter of 0.5-100 µm, a tap density of 4.0 g/cm3 or more, a specific surface area of 1.5 m2/g or less, and an aspect ratio of less than 2.0. L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice présentant un bon effet de rayonnement thermique. La composition de silicone thermoconductrice contient les composants (A), (B), (C), (D) et (E) suivants : (A) un organopolysiloxane ayant une viscosité cinématique à 25 °C de 10 à 100 000 mm2/s et contenant au moins deux groupes alcényle liés à des atomes de silicium dans une molécule unique ; (B) un organohydrogénopolysiloxane contenant au moins deux atomes d'hydrogène (groupes SiH) liés à des atomes de silicium dans une molécule unique ; (C) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation ; (D) une poudre d'argent ayant une densité de tassement de 3,0 g/cm3 ou plus, une surface spécifique de 2,0 m2/g ou moins, et un rapport d'aspect de 2,0 à 50 ; et (E) une poudre d'argent sphérique ayant un diamètre moyen de particule de 0,5 à 100 µm, une densité de tassement de 4,0 g/cm3 ou plus, une surface spécifique de 1,5 m2/g ou moins, et un rapport d'aspect inférieur à 2,0. 良好な放熱効果を奏する熱伝導性シリコーン組成物の提供。 下記、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 （Ａ）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン （Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒 （Ｄ）タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3以上であり、比表面積が２．０ｍ2／ｇ以下であり、アスペクト比が２．０～５０である銀粉末 （Ｅ）平均粒径が０．５～１００μｍであり、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ3以上であり、比表面積が１．５ｍ2／ｇ以下であり、アスペクト比が２．０未満の球状銀粉末