LEAD FRAME SHEET AND OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE

In one embodiment, the optoelectronic semiconductor device (1) comprises lead frame parts (21, 22) and a package body (7) made of a plastic material and mechanically connecting the at least two lead frame parts (21, 22), wherein - the lead frame parts (21, 22) each comprise a bottom tie bar (4) extending to a side face (11) of the semiconductor device (1), and at the side face (11) the bottom tie bars (4) form part of a bottom face (14), - each one of the lead frame parts (21, 22) is for an electric component (51, 52) at a top side (23) and for an external carrier at a bottom side (24) which is part of the bottom face (14), - towards the top side (23), the bottom tie bars (4) narrow such that the bottom tie bars (4) each have a minimum width (Wmin) at the side face (11). Dans un mode de réalisation, le dispositif semi-conducteur optoélectronique (1) comprend des parties de grille de connexion (21, 22) et un corps de boîtier (7) en matière plastique qui relie mécaniquement lesdites parties de grille de connexion (21, 22), - les parties de grille de connexion (21, 22) comprenant chacune un tirant inférieur (4) qui s'étend jusqu'à une face latérale (11) du dispositif semi-conducteur (1), et sur la face latérale (11), les tirants inférieurs (4) faisant partie d'une face inférieure (14), - chacune des parties de grille de connexion (21, 22) étant destinée à un composant électrique (51, 52) sur un côté supérieur (23) et à un support externe sur un côté inférieur (24) qui fait partie de la face inférieure (14), - les tirants inférieurs (4) se rétrécissant vers le côté supérieur (23) de telle sorte que les tirants inférieurs (4) présentent chacun une largeur minimale (Wmin) sur la face latérale (11).