SUBSTRATE FOR INSPECTION DEVICE, INSPECTION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSPECTION DEVICE
Provided is a substrate for an inspection device, the substrate having an average thickness of 250 µm to 350 µm and a density of 0.25×106g/m3 to 0.40×106g/m3. L'invention concerne un substrat pour un dispositif d'inspection, ce substrat ayant une épaisseur moyenne de 250 µm à 350 µm et une...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | Provided is a substrate for an inspection device, the substrate having an average thickness of 250 µm to 350 µm and a density of 0.25×106g/m3 to 0.40×106g/m3.
L'invention concerne un substrat pour un dispositif d'inspection, ce substrat ayant une épaisseur moyenne de 250 µm à 350 µm et une densité de 0,25 × 106g/m3 à 0,40 × 106g/m3.
平均厚みが250μm以上350μm以下であり、かつ密度が0.25×106g/m3以上0.40×106g/m3以下である検査デバイス用基材である。 |
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