SUBSTRATE FOR INSPECTION DEVICE, INSPECTION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSPECTION DEVICE

Provided is a substrate for an inspection device, the substrate having an average thickness of 250 µm to 350 µm and a density of 0.25×106g/m3 to 0.40×106g/m3. L'invention concerne un substrat pour un dispositif d'inspection, ce substrat ayant une épaisseur moyenne de 250 µm à 350 µm et une...

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Hauptverfasser: MONJU, Takuya, HIRAKAWA, Manabu
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a substrate for an inspection device, the substrate having an average thickness of 250 µm to 350 µm and a density of 0.25×106g/m3 to 0.40×106g/m3. L'invention concerne un substrat pour un dispositif d'inspection, ce substrat ayant une épaisseur moyenne de 250 µm à 350 µm et une densité de 0,25 × 106g/m3 à 0,40 × 106g/m3. 平均厚みが250μm以上350μm以下であり、かつ密度が0.25×106g/m3以上0.40×106g/m3以下である検査デバイス用基材である。