SEPARATING MACHINE FOR SEPARATING INDIVIDUAL PRINTED CIRCUIT BOARDS FROM A PRINTED CIRCUIT BOARD PANEL, AND METHOD

Trennmaschine (10) und Verfahren zum Heraustrennen von einzelnen Leiterplatten (113) aus einem Leiterplattennutzen. A separating machine (10) and method for separating individual printed circuit boards (113) from a printed circuit board panel. L'invention concerne une machine de découpage (10)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	BÖSINGER, Dominik
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Trennmaschine (10) und Verfahren zum Heraustrennen von einzelnen Leiterplatten (113) aus einem Leiterplattennutzen. A separating machine (10) and method for separating individual printed circuit boards (113) from a printed circuit board panel. L'invention concerne une machine de découpage (10) et un procédé destinés à la découpe de cartes de circuits imprimés individuelles (113) dans un flan de circuits imprimés.