CURABLE COMPOSITION, METHOD FOR FORMING INVERTED PATTERN, METHOD FOR FORMING FILM, AND METHOD FOR PRODUCING ARTICLE

A new technology relating to a curable composition is provided. The curable composition comprises a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent. The polymerizable compound includes a polymerizable silicon compound, the curable composition has a viscosity at 23°C of 2-60 mPa·s, and the curable composition from which the solvent has been removed has a viscosity at 23°C of 30-10,000 mPa·s. The content of the solvent is 5-95 vol% with respect to the whole curable composition. L'invention concerne une nouvelle technologie relative à une composition durcissable. La composition durcissable comprend un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation et un solvant. Le composé polymérisable comprend un composé de silicium polymérisable, la composition durcissable a une viscosité à 23 °C de 2 à 60 mPa·s, et la composition durcissable de laquelle le solvant a été éliminé a une viscosité à 23 °C de 30 à 10 000 mPa·s. La teneur du solvant est de 5 à 95 % en volume par rapport à la totalité de la composition durcissable. 硬化性組成物に関する新たな技術を提供する。硬化性組成物は、重合性化合物と、光重合開始剤と、溶剤とを含む。前記重合性化合物は、重合性を有するシリコン化合物を含み、前記硬化性組成物は、２３℃において、２ｍＰａ・ｓ以上６０ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有し、前記溶剤が除かれた状態の前記硬化性組成物は、２３℃において、３０ｍＰａ・ｓ以上１０，０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有し、前記硬化性組成物の全体に対する前記溶剤の含有量は、５体積％以上９５体積％以下である。