WAFER STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES

This wafer structure includes: a wafer having a first surface on one side and a second surface on the other side; a first electrode covering the first surface; a second electrode covering the inner part of the second surface such that a peripheral section of the second surface is exposed; and a protective tape that has higher adhesiveness to the peripheral section of the second surface than to the second electrode, and is adhered to the peripheral section of the second surface and the second electrode. Cette structure de tranche comprend : une tranche ayant une première surface sur un côté et une seconde surface sur l'autre côté ; une première électrode recouvrant la première surface ; une seconde électrode recouvrant la partie interne de la seconde surface de telle sorte qu'une partie périphérique de la seconde surface est rendue visible ; et une bande de protection qui a une plus forte adhésivité à la partie périphérique de la seconde surface qu'à la seconde électrode, et est collée à la partie périphérique de la seconde surface et à la seconde électrode. ウエハ構造は、一方側の第１面および他方側の第２面を有するウエハと、前記第１面を被覆する第１電極と、前記第２面の周縁部を露出させるように前記第２面の内方部を被覆する第２電極と、前記第２面の前記周縁部に対する密着力が前記第２電極に対する密着力よりも高い特性を有し、前記第２面の前記周縁部および前記第２電極に貼着された保護テープと、を含む。