EMISSIVITY INDEPENDENCE TUNING
Embodiments disclosed herein include a method of calibrating a processing tool. In an embodiment, the method comprises providing a first substrate with a first emissivity, a second substrate with a second emissivity, and a third substrate with a third emissivity. In an embodiment, the process may in...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Embodiments disclosed herein include a method of calibrating a processing tool. In an embodiment, the method comprises providing a first substrate with a first emissivity, a second substrate with a second emissivity, and a third substrate with a third emissivity. In an embodiment, the process may include running a recipe on each of the first substrate, the second substrate, and the third substrate, where the recipe includes a set of calibration attributes. In an embodiment, the method may further comprise measuring a layer thickness on each of the first substrate, the second substrate, and the third substrate. In an embodiment, the method further comprises determining if the layer thicknesses are uniform.
Des modes de réalisation divulgués dans la présente invention comprennent un procédé d'étalonnage d'un outil de traitement. Dans un mode de réalisation, le procédé consiste à fournir un premier substrat présentant une première émissivité, un deuxième substrat présentant une deuxième émissivité, et un troisième substrat présentant une troisième émissivité. Dans un mode de réalisation, le procédé peut consister à exécuter une formule sur chaque substrat parmi le premier substrat, le deuxième substrat et le troisième substrat, la formule comprenant un ensemble d'attributs d'étalonnage. Dans un mode de réalisation, le procédé peut en outre consister à mesurer une épaisseur de couche sur chaque substrat parmi le premier substrat, le deuxième substrat et le troisième substrat. Dans un mode de réalisation, le procédé consiste en outre à déterminer si les épaisseurs de couche sont uniformes. |
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