CONNECTING A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2), das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts (2), - eines Sensorchips (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft eines Messobjekts (2) zu erfassen,...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | BIEGGER, Erwin LANG, Philipp |
| description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2), das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts (2), - eines Sensorchips (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft eines Messobjekts (2) zu erfassen, und - einer Verbindungsfolie (10), die metallische Materialien (11, 12) enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist, (200) Platzieren der Verbindungsfolie (10) zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2), und (300) Aktivieren der metallischen Materialien (11, 12) der Verbindungsfolie (10), sodass sich die Verbindungsfolie (10) derart erhitzt, dass zwischen der Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) eine stoffschlüssige, strukturierte Verbindung erzeugt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung eines Sensorchips (1) an einem Messobjekt (2), wobei der Sensorchip (1) durch ein solches Verfahren mit dem Messobjekt (2) verbunden worden ist, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist.
The invention relates to a method for connecting a sensor chip (10) to a measurement object (2), the method comprising the following steps: (100) providing - a measurement object (2), - a sensor chip (1), which is designed to detect a physical property of a measurement object (2), and - a connecting foil (10), which contains metal materials (11, 12), which react exothermally when activated, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13); (200) placing the connecting foil (10) between the sensor chip (1) and the measurement object (2); and (300) activating the metal materials (11, 12) of the connecting foil (10) so that the connecting foil (10) heats such that an integral structured bond is produced between the sensor chip (1) and the measurement object (2). The invention also relates to an arrangement of a sensor chip (1) on a measurement object (2), wherein the sensor chip has been connected to the measurement object (2) by such a method, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13).
L'invention concerne un procédé de connexion d'une puce de capteur (10) à un objet de mesure (2), le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : (100) fournir - un objet de mesure (2), - une puce de capteur (1), qui est conçue pour déte |
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The invention relates to a method for connecting a sensor chip (10) to a measurement object (2), the method comprising the following steps: (100) providing - a measurement object (2), - a sensor chip (1), which is designed to detect a physical property of a measurement object (2), and - a connecting foil (10), which contains metal materials (11, 12), which react exothermally when activated, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13); (200) placing the connecting foil (10) between the sensor chip (1) and the measurement object (2); and (300) activating the metal materials (11, 12) of the connecting foil (10) so that the connecting foil (10) heats such that an integral structured bond is produced between the sensor chip (1) and the measurement object (2). The invention also relates to an arrangement of a sensor chip (1) on a measurement object (2), wherein the sensor chip has been connected to the measurement object (2) by such a method, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13).
L'invention concerne un procédé de connexion d'une puce de capteur (10) à un objet de mesure (2), le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : (100) fournir - un objet de mesure (2), - une puce de capteur (1), qui est conçue pour détecter une propriété physique d'un objet de mesure (2) et - une feuille de connexion (10), qui contient des matériaux métalliques (11, 12), qui réagissent de manière exothermique lorsqu'ils sont activés, la feuille de connexion (10) et/ou l'objet de mesure (2) ayant une microstructure (13) ; (200) placer la feuille de connexion (10) entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2) ; et (300) activer les matériaux métalliques (11, 12) de la feuille de connexion (10) de sorte que la feuille de connexion (10) chauffe de telle sorte qu'une liaison structurée intégrale soit produite entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2). L'invention concerne également un agencement d'une puce de capteur (1) sur un objet de mesure (2), la puce de capteur ayant été connectée à l'objet de mesure (2) par un tel procédé, la feuille de connexion (10) et/ou l'objet de mesure (2) ayant une microstructure (13).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; MACHINE TOOLS ; MEASURING ; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE ; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE ; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PHYSICS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TARIFF METERING APPARATUS ; TESTING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231207&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023232377A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25555,76308</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231207&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023232377A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BIEGGER, Erwin</creatorcontrib><creatorcontrib>LANG, Philipp</creatorcontrib><title>CONNECTING A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT</title><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2), das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts (2), - eines Sensorchips (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft eines Messobjekts (2) zu erfassen, und - einer Verbindungsfolie (10), die metallische Materialien (11, 12) enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist, (200) Platzieren der Verbindungsfolie (10) zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2), und (300) Aktivieren der metallischen Materialien (11, 12) der Verbindungsfolie (10), sodass sich die Verbindungsfolie (10) derart erhitzt, dass zwischen der Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) eine stoffschlüssige, strukturierte Verbindung erzeugt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung eines Sensorchips (1) an einem Messobjekt (2), wobei der Sensorchip (1) durch ein solches Verfahren mit dem Messobjekt (2) verbunden worden ist, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist.
The invention relates to a method for connecting a sensor chip (10) to a measurement object (2), the method comprising the following steps: (100) providing - a measurement object (2), - a sensor chip (1), which is designed to detect a physical property of a measurement object (2), and - a connecting foil (10), which contains metal materials (11, 12), which react exothermally when activated, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13); (200) placing the connecting foil (10) between the sensor chip (1) and the measurement object (2); and (300) activating the metal materials (11, 12) of the connecting foil (10) so that the connecting foil (10) heats such that an integral structured bond is produced between the sensor chip (1) and the measurement object (2). The invention also relates to an arrangement of a sensor chip (1) on a measurement object (2), wherein the sensor chip has been connected to the measurement object (2) by such a method, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13).
L'invention concerne un procédé de connexion d'une puce de capteur (10) à un objet de mesure (2), le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : (100) fournir - un objet de mesure (2), - une puce de capteur (1), qui est conçue pour détecter une propriété physique d'un objet de mesure (2) et - une feuille de connexion (10), qui contient des matériaux métalliques (11, 12), qui réagissent de manière exothermique lorsqu'ils sont activés, la feuille de connexion (10) et/ou l'objet de mesure (2) ayant une microstructure (13) ; (200) placer la feuille de connexion (10) entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2) ; et (300) activer les matériaux métalliques (11, 12) de la feuille de connexion (10) de sorte que la feuille de connexion (10) chauffe de telle sorte qu'une liaison structurée intégrale soit produite entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2). L'invention concerne également un agencement d'une puce de capteur (1) sur un objet de mesure (2), la puce de capteur ayant été connectée à l'objet de mesure (2) par un tel procédé, la feuille de connexion (10) et/ou l'objet de mesure (2) ayant une microstructure (13).</description><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE</subject><subject>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</subject><subject>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TARIFF METERING APPARATUS</subject><subject>TESTING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDBw9vfzc3UO8fRzV3BUCHb1C_YPUnD28AxQCPEHCvi6OgaHBrn6uvqFKPg7eQEV8jCwpiXmFKfyQmluBmU31xBnD93Ugvz41OKCxOTUvNSS-HB_IwMjYxA0N3c0NCZOFQCmVSbt</recordid><startdate>20231207</startdate><enddate>20231207</enddate><creator>BIEGGER, Erwin</creator><creator>LANG, Philipp</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20231207</creationdate><title>CONNECTING A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT</title><author>BIEGGER, Erwin ; LANG, Philipp</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023232377A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2023</creationdate><topic>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE</topic><topic>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</topic><topic>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TARIFF METERING APPARATUS</topic><topic>TESTING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BIEGGER, Erwin</creatorcontrib><creatorcontrib>LANG, Philipp</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BIEGGER, Erwin</au><au>LANG, Philipp</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CONNECTING A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT</title><date>2023-12-07</date><risdate>2023</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2), das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts (2), - eines Sensorchips (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft eines Messobjekts (2) zu erfassen, und - einer Verbindungsfolie (10), die metallische Materialien (11, 12) enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist, (200) Platzieren der Verbindungsfolie (10) zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2), und (300) Aktivieren der metallischen Materialien (11, 12) der Verbindungsfolie (10), sodass sich die Verbindungsfolie (10) derart erhitzt, dass zwischen der Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) eine stoffschlüssige, strukturierte Verbindung erzeugt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung eines Sensorchips (1) an einem Messobjekt (2), wobei der Sensorchip (1) durch ein solches Verfahren mit dem Messobjekt (2) verbunden worden ist, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist.
The invention relates to a method for connecting a sensor chip (10) to a measurement object (2), the method comprising the following steps: (100) providing - a measurement object (2), - a sensor chip (1), which is designed to detect a physical property of a measurement object (2), and - a connecting foil (10), which contains metal materials (11, 12), which react exothermally when activated, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13); (200) placing the connecting foil (10) between the sensor chip (1) and the measurement object (2); and (300) activating the metal materials (11, 12) of the connecting foil (10) so that the connecting foil (10) heats such that an integral structured bond is produced between the sensor chip (1) and the measurement object (2). The invention also relates to an arrangement of a sensor chip (1) on a measurement object (2), wherein the sensor chip has been connected to the measurement object (2) by such a method, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13).
L'invention concerne un procédé de connexion d'une puce de capteur (10) à un objet de mesure (2), le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : (100) fournir - un objet de mesure (2), - une puce de capteur (1), qui est conçue pour détecter une propriété physique d'un objet de mesure (2) et - une feuille de connexion (10), qui contient des matériaux métalliques (11, 12), qui réagissent de manière exothermique lorsqu'ils sont activés, la feuille de connexion (10) et/ou l'objet de mesure (2) ayant une microstructure (13) ; (200) placer la feuille de connexion (10) entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2) ; et (300) activer les matériaux métalliques (11, 12) de la feuille de connexion (10) de sorte que la feuille de connexion (10) chauffe de telle sorte qu'une liaison structurée intégrale soit produite entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2). L'invention concerne également un agencement d'une puce de capteur (1) sur un objet de mesure (2), la puce de capteur ayant été connectée à l'objet de mesure (2) par un tel procédé, la feuille de connexion (10) et/ou l'objet de mesure (2) ayant une microstructure (13).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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