CONNECTING A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2), das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts (2), - eines Sensorchips (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft eines Messobjekts (2) zu erfassen,...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BIEGGER, Erwin, LANG, Philipp
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS MEASURING MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PHYSICS SOLDERING OR UNSOLDERING TARIFF METERING APPARATUS TESTING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2), das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts (2), - eines Sensorchips (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft eines Messobjekts (2) zu erfassen, und - einer Verbindungsfolie (10), die metallische Materialien (11, 12) enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist, (200) Platzieren der Verbindungsfolie (10) zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2), und (300) Aktivieren der metallischen Materialien (11, 12) der Verbindungsfolie (10), sodass sich die Verbindungsfolie (10) derart erhitzt, dass zwischen der Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) eine stoffschlüssige, strukturierte Verbindung erzeugt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung eines Sensorchips (1) an einem Messobjekt (2), wobei der Sensorchip (1) durch ein solches Verfahren mit dem Messobjekt (2) verbunden worden ist, wobei die Verbindungsfolie (10) und/oder das Messobjekt (2) eine Mikrostruktur (13) aufweist. The invention relates to a method for connecting a sensor chip (10) to a measurement object (2), the method comprising the following steps: (100) providing - a measurement object (2), - a sensor chip (1), which is designed to detect a physical property of a measurement object (2), and - a connecting foil (10), which contains metal materials (11, 12), which react exothermally when activated, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13); (200) placing the connecting foil (10) between the sensor chip (1) and the measurement object (2); and (300) activating the metal materials (11, 12) of the connecting foil (10) so that the connecting foil (10) heats such that an integral structured bond is produced between the sensor chip (1) and the measurement object (2). The invention also relates to an arrangement of a sensor chip (1) on a measurement object (2), wherein the sensor chip has been connected to the measurement object (2) by such a method, wherein the connecting foil (10) and/or the measurement object (2) have a microstructure (13). L'invention concerne un procédé de connexion d'une puce de capteur (10) à un objet de mesure (2), le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : (100) fournir - un objet de mesure (2), - une puce de capteur (1), qui est conçue pour déte