HEATSINK CHASSIS WITH AEROFOIL

A chassis is provided for a circuit board, the chassis having a heatsink. The chassis includes a plurality of fins extending from the chassis for extracting heat from electronics mounted on the chassis. The plurality of fins are organized into at least two fin sections, wherein a first fin section has a first set of fins of the plurality of fins and a second fin section has a second set of fins of the plurality of fins. The chassis further provides a thermal break between the first fin section and the second fin section, the thermal break being an air gap between the first set of fins and the second set of fins. An aerofoil is then fixed in the air gap and inhibits air flow between the first fin section and the second fin section. L'invention concerne un châssis qui est prévu pour une carte de circuit imprimé, le châssis ayant un dissipateur thermique. Le châssis comprend une pluralité d'ailettes s'étendant à partir du châssis pour extraire de la chaleur de l'électronique montée sur le châssis. La pluralité d'ailettes sont organisées en au moins deux sections d'ailettes, une première section d'ailettes ayant un premier ensemble d'ailettes de la pluralité d'ailettes et une seconde section d'ailettes ayant un second ensemble d'ailettes de la pluralité d'ailettes. Le châssis fournit en outre une rupture thermique entre la première section d'ailettes et la seconde section d'ailettes, la rupture thermique étant un entrefer entre le premier ensemble d'ailettes et le second ensemble d'ailettes. Un profil aérodynamique est ensuite fixé dans l'entrefer et empêche l'écoulement d'air entre la première section d'ailettes et la seconde section d'ailettes.