WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

This wiring circuit board comprises: a wiring part having a signal line; and a component mounting part on which an electronic component to be electrically connected to the signal line is to be mounted. The wiring part has a plurality of shielding conductor vias arranged along the signal line, a conductor layer that is electrically connected to the plurality of shielding conductor vias and that extends on the component mounting part, and an insulation layer interposed between the signal line and the conductor layer. The component mounting part has a reinforcement via that is electrically connected to the conductor layer in the component mounting part. L'invention concerne une carte de circuit de câblage comprenant : une partie de câblage ayant une ligne de signal ; et une partie de montage de composant sur laquelle un composant électronique à connecter électriquement à la ligne de signal doit être monté. La partie de câblage a une pluralité de trous d'interconnexion de conducteur de blindage agencés le long de la ligne de signal, une couche conductrice qui est électriquement connectée à la pluralité de trous d'interconnexion de conducteur de blindage et qui s'étend sur la partie de montage de composant, et une couche d'isolation interposée entre la ligne de signal et la couche conductrice. La partie de montage de composant comporte un trou d'interconnexion de renforcement qui est électriquement connecté à la couche conductrice dans la partie de montage de composant 信号線を有する配線部と、 前記信号線と電気的に接続される電子部品を実装するための部品実装部と、 を備える配線回路基板であって、 前記配線部が、更に、前記信号線に沿って配列された複数のシールド用導体ビアと、前記複数のシールド用導体ビアと電気的に接続しかつ前記部品実装部に延在する導体層と、前記信号線と前記導体層との間に介在する絶縁層とを有し、 前記部品実装部が、前記部品実装部における前記導体層と電気的に接続する補強用ビアを有する、 配線回路基板。