PASSIVATION COATING ON COPPER METAL SURFACE FOR COPPER WIRE BONDING APPLICATION

The invention provides improved techniques for bonding devices using copper-to- copper or other types of bonds. A substrate is cleaned to remove surface oxides and contaminants and then rinsed. The rinsed substrate is provided to coating unit where a protective coating is applied to the substrate. The protective coating may be applied by immersing the substrate in a bath or via chemical vapor deposition. In an aspect, the protective coating may be copper selective so that the protective coating is only applied to copper features of the substrate. The protective coating minimizes formation of oxides and other bond weakening forces that may form during bonding processes, such as bonding a copper wire to a copper bond pad of the substrate. In an aspect, an annealing process is used to cure the protective coating and remove small imperfections and other abnormalities in the protective coating prior to the bonding process. L'invention concerne des techniques améliorées de liaison de dispositifs utilisant des liaisons cuivre-cuivre ou d'autres types de liaisons. Un substrat est nettoyé pour éliminer les oxydes et les contaminants superficiels, puis rincé. Le substrat rincé est fourni à une unité de revêtement dans laquelle un revêtement protecteur est appliqué sur le substrat. Le revêtement protecteur peut être appliqué par immersion du substrat dans un bain ou par dépôt chimique en phase vapeur. Selon un aspect, le revêtement protecteur peut être à sélectivité de cuivre de telle sorte que le revêtement protecteur est appliqué uniquement à des détails en cuivre du substrat. Le revêtement protecteur réduit au minimum la formation d'oxydes et d'autres forces d'affaiblissement de liaison qui peuvent se former pendant des processus de liaison, tels que la liaison d'un fil de cuivre à une pastille de liaison en cuivre du substrat. Selon un aspect, un processus de recuit est utilisé pour durcir le revêtement protecteur et éliminer de petites imperfections et d'autres anomalies dans le revêtement protecteur avant le processus de liaison.