MAGNETIC FLUX MITIGATION IN SUPERCONDUCTING CIRCUITS

One example includes a superconducting circuit. The circuit superconducting circuitry fabricated on a first surface of a circuit layer. The circuit layer includes a dielectric material. The circuit also includes a metal layer formed on a second surface of the circuit layer opposite the first surface and a through-substrate via (TSV) conductively coupled to the metal layer and extending through the circuit layer to the first surface. The circuit further includes a flux gasket conductively coupled to and extending from the TSV on the first surface proximal to the superconducting circuitry. The flux gasket can be configured to divert magnetic fields away from the superconducting circuitry. Selon un exemple, la présente invention concerne un circuit supraconducteur. La circuiterie supraconductrice du circuit est fabriquée sur une première surface d'une couche de circuit. La couche de circuit comprend un matériau diélectrique. Le circuit comprend également une couche métallique formée sur une seconde surface de la couche de circuit opposée à la première surface et un trou d'interconnexion traversant le substrat (TSV) couplé de manière conductrice à la couche métallique et s'étendant à travers la couche de circuit jusqu'à la première surface. Le circuit comprend en outre un joint de flux couplé de manière conductrice au TSV et s'étendant à partir de ce dernier sur la première surface à proximité de la circuiterie supraconductrice. Le joint de flux peut être conçu pour dévier des champs magnétiques à l'opposé de la circuiterie supraconductrice.