FLIP CHIP MICROMIRROR TECHNOLOGY

A flip chip micromirror assembly comprising a micromirror chip that is flip chip mounted onto the circuit board via a bonding layer. The micromirror chip has a micromirror layer in which a micromirror is formed. The micromirror chip has a flip chip surface facing the electrode surface of the circuit board. The bonding layer includes conductive region(s) that electrically couples corresponding board electrodes with corresponding chip electrodes. However, the bonding layer is not interposed between the electrode surface of the circuit board and the micromirror itself. In other words, the bonding layer spaces the micromirror chip from the circuit board, and provides a gap underneath the micromirror between the micromirror chip and the circuit board. This gap is of sufficient thickness that the micromirror can be actuated with full movement without being mechanically obstructed by the circuit board. L'invention concerne un ensemble micromiroir de puce retournée comprenant une puce de micromiroir qui est montée sur puce retournée sur la carte de circuit imprimé par l'intermédiaire d'une couche de liaison. La puce de micromiroir a une couche de micromiroir dans laquelle un micromiroir est formé. La puce de micromiroir a une surface de puce retournée faisant face à la surface d'électrode de la carte de circuit imprimé. La couche de liaison comprend une ou plusieurs régions conductrices qui couplent électriquement des électrodes de carte correspondantes à des électrodes de puce correspondantes. Cependant, la couche de liaison n'est pas interposée entre la surface d'électrode de la carte de circuit imprimé et le micromiroir lui-même. En d'autres termes, la couche de liaison espace la puce de micromiroir à partir de la carte de circuit imprimé, et fournit un espace sous le micromiroir entre la puce de micromiroir et la carte de circuit imprimé. Cet espace présente une épaisseur suffisante pour que le micromiroir puisse être actionné avec un mouvement complet sans être obstrué mécaniquement par la carte de circuit imprimé.