ELECTRONIC DEVICE

This electronic device comprises an electronic component having a functioning part, a mount part on which the electronic component is mounted, and a joining material for joining the electronic component and the mount part. The mount part has a rear surface facing one side in the thickness direction of the electronic component, and a first surface and a second surface which face the other side in the thickness direction and to which the electronic component is joined. The second surface is positioned further on the other side in the thickness direction than the first surface. The first surface overlaps at least a portion of the outer periphery of the electronic component when viewed in the thickness direction. The second surface overlaps the functioning part when viewed in the thickness direction. Un dispositif électronique comprend un composant électronique comportant une partie fonctionnelle, une partie montage sur laquelle le composant électronique est monté, et un matériau de jonction permettant de joindre le composant électronique et la partie montage. La partie montage comporte une surface arrière faisant face à un côté dans la direction de l'épaisseur du composant électronique, et une première surface et une seconde surface qui font face à l'autre côté dans la direction de l'épaisseur et auxquelles le composant électronique est joint. La seconde surface est positionnée davantage sur l'autre côté dans la direction de l'épaisseur que la première surface. La première surface chevauche au moins une partie de la périphérie externe du composant électronique lorsqu'elle est vue dans la direction de l'épaisseur. La seconde surface chevauche la partie fonctionnelle lorsqu'elle est vue dans la direction de l'épaisseur. 電子装置は、機能部を有する電子部品と、前記電子部品が搭載された搭載部と、前記電子部品と前記搭載部とを接合する接合材とを備える。前記搭載部は、前記電子部品の厚さ方向の一方側を向く裏面と、前記厚さ方向の他方側を向き、かつ前記電子部品が接合された第１面および第２面とを有する。前記第２面は、前記第１面よりも前記厚さ方向の他方側に位置する。前記第１面は、前記厚さ方向に見て、前記電子部品の外周の少なくとも一部に重なる。前記第２面は、前記厚さ方向に見て、前記機能部に重なる。