COMPONENT CARRIER WITH PROTRUDING DIELECTRIC SIGNAL ELEMENT, AND MANUFACTURE METHOD

There is described a component carrier (100), comprising: i) a stack (101) comprising at least one electrically insulating layer structure (102) and/or at least one electrically conductive layer structure (104); ii) at least one signal element (150), wherein the signal element (150) protrudes from the outermost layer structure (102, 104) of the stack (101); and iii) a surrounding material (140) arranged on the outermost layer structure (102, 104) of the stack (101) and at least partially surrounding the at least one signal element (150). The signal element (150) comprises a dielectric material and comprises a permittivity that is different, in particular higher, than a permittivity of a medium that directly surrounds the at least one signal element (150). L'invention concerne un support (100) de composant, le support comprenant : i) un empilement (101) comprenant au moins une structure de couche électriquement isolante (102) et/ou au moins une structure de couche électriquement conductrice (104) ; ii) au moins un élément de signal (150), l'élément de signal (150) faisant saillie à partir de la structure de couche la plus à l'extérieur (102, 104) de l'empilement (101) ; et iii) un matériau environnant (140) disposé sur la structure de couche la plus à l'extérieur (102, 104) de l'empilement (101) et entourant au moins partiellement ledit élément de signal (150). L'élément de signal (150) comprend un matériau diélectrique et présente une permittivité qui est différente de, en particulier supérieure à, une permittivité d'un milieu entourant directement ledit élément de signal (150).