PRE-ETCH TREATMENT FOR METAL ETCH

A method of processing a substrate that includes: exposing a substrate to a first plasma including carbon, the substrate including a first layer including a dielectric material and a second layer including a metal, the first plasma forming a first carbonaceous deposit over the first layer and a second carbonaceous deposit over the second layer; exposing the first carbonaceous deposit and the second carbonaceous deposit to a second plasma including halogen, the second plasma selectively etching the second carbonaceous deposit relative to the first carbonaceous deposit to expose a surface of the second layer; and exposing the first carbonaceous deposit and the exposed surface of the second layer to the second plasma to selectively etch the second layer relative to the first carbonaceous deposit, the first carbonaceous deposit protecting the first layer from being etched by the second plasma. L'invention concerne un procédé de traitement d'un substrat qui consiste à : exposer un substrat à un premier plasma comprenant du carbone, le substrat comprenant une première couche comprenant un matériau diélectrique et une deuxième couche comprenant un métal, le premier plasma formant un premier dépôt carboné sur la première couche et un deuxième dépôt carboné sur la deuxième couche ; exposer le premier dépôt carboné et le deuxième dépôt carboné à un deuxième plasma comprenant un halogène, le deuxième plasma gravant sélectivement le deuxième dépôt carboné par rapport au premier dépôt carboné pour exposer une surface de la deuxième couche ; et exposer le premier dépôt carboné et la surface exposée de la deuxième couche au deuxième plasma pour graver sélectivement la deuxième couche par rapport au premier dépôt carboné, le premier dépôt carboné protégeant la première couche d'être gravé par le deuxième plasma.