SIM ON MODULE REEL MANUFACTURING PROCESS

A method of manufacturing a smart card (1) such as a SIM card comprises the steps of providing at least one reel tape (2) extending along a longitudinal direction (L) and laminating at least a first card body layer (5) to the reel tape (2). The reel tape (2) comprises at least one electrically conductive layer (3) and at least one dielectric layer (4). The first card body layer (5) comprises a plurality of apertures (6, 6a, ...). The apertures (6, 6a, ...) are configured to at least partially receive a plurality of electronic chips (7, 7a, ...). L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à puce (1) telle qu'une carte SIM comprend les étapes consistant à fournir au moins une bande de bobine (2) s'étendant le long d'une direction longitudinale (L) et à stratifier au moins une première couche de corps de carte (5) sur la bande de bobine (2). La bande de bobine (2) comprend au moins une couche électriquement conductrice (3) et au moins une couche diélectrique (4). La première couche de corps de carte (5) comprend une pluralité d'ouvertures (6, 6a, ...). Les ouvertures (6, 6a, ...) sont conçues pour accueillir au moins partiellement une pluralité de puces électroniques (7, 7a, ...).