LOW-PROFILE SEALED SURFACE-MOUNT PACKAGE

A hermetically sealed semiconductor die package having a sidewall structure having a first opening and a second opening; a lid attached to the sidewall structure to hermetically seal the first opening; a substrate attached to the sidewall structure to hermetically seal the second opening, wherein the substrate comprises first, second, and third apertures; a first button attached to the substrate to hermetically seal the first aperture; a second button attached to the substrate to hermetically seal the second aperture; and a third button attached to the substrate to hermetically seal the third aperture. Boîtier de puce semi-conductrice hermétiquement scellé présentant une structure de paroi latérale présentant une première ouverture et une seconde ouverture ; un couvercle fixé à la structure de paroi latérale pour sceller hermétiquement la première ouverture ; un substrat fixé à la structure de paroi latérale pour sceller hermétiquement la deuxième ouverture, le substrat comprenant des première, deuxième et troisième ouvertures ; un premier bouton fixé au substrat pour sceller hermétiquement la première ouverture ; un deuxième bouton fixé au substrat pour sceller hermétiquement la deuxième ouverture ; et un troisième bouton fixé au substrat pour sceller hermétiquement la troisième ouverture.