CURABLE POLYMER, CURABLE COMPOSITION, PREPREG, MULTILAYER BODY, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD

The present disclosure provides a curable polymer which enables the achievement of a resin that is effectively reduced in the dielectric loss tangent (Df) under high frequency conditions, while having a sufficiently high glass transition temperature (Tg). The present disclosure provides a curable polymer which is a copolymer that has one or more structural units (UX) represented by the formula and one or more other structural units. The present disclosure also provides a curable polymer which is a copolymer or a homopolymer that only contains one or more structural units (UX) represented by the formula, the curable polymer being used for the production of a prepreg, a metal-clad laminate or a wiring board. (In the formula, each of R1 and R2 independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group of an organic group; a benzene ring may have a substituent other than the above-described groups; and n represents an integer of 0 or more.) La présente divulgation concerne un polymère durcissable qui permet d'obtenir une résine qui est efficacement réduite dans la tangente de perte diélectrique (Df) dans des conditions de haute fréquence, tout en ayant une température de transition vitreuse (Tg) suffisamment élevée. La présente divulgation concerne un polymère durcissable qui est un copolymère qui a une ou plusieurs unités structurales (UX) représentées par la formule et une ou plusieurs autres unités structurales. La présente divulgation concerne également un polymère durcissable qui est un copolymère ou un homopolymère qui contient uniquement une ou plusieurs unités structurales (UX) représentées par la formule, le polymère durcissable étant utilisé pour la production d'un préimprégné, d'un stratifié plaqué de métal ou d'une carte de câblage. (Dans la formule, chacun de R1 et R2 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe hydroxyle d'un groupe organique ; un cycle benzène peut avoir un substituant autre que les groupes décrits ci-avant ; et n représente un nombre entier supérieur ou égal à 0.) 本開示は、高周波条件における誘電正接（Ｄｆ）が効果的に低減され、ガラス転移温度（Ｔｇ）が充分に高い樹脂を得ることが可能な硬化性重合体を提供する。１種以上の下式で表される構造単位（ＵＸ）と、１種以上の他の構造単位とを含む共重合体である、硬化性重合体。構造単位として、１種以上の下式で表される構造単位（ＵＸ）のみを含む単独重合体または共重合体であり、プリプレグ、金属張積層板または配線基板の製造用である、硬化性重合体。 （上式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基または有機基である。ベンゼン環は上記以外の置換基を有していてもよい。ｎは０以上の整数である。）