ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE PRODUCTION METHOD

The purpose of the present invention is to provide an electroconductive substrate production method which makes it possible to produce an electroconductive substrate having an electroconductive thin wire which exhibits excellent electroconductivity with a small wire-width and to suppress intersection bulging. The electroconductive substrate production method according to the present invention comprises: a step for forming a mesh silver base pattern by a photographic method on one surface side of a substrate; a step for disposing a resist film on the surface side, of the substrate, on which the silver base pattern is formed; a step for exposing the resist film by irradiation with light from the surface side, of the substrate, on which the silver base pattern is not formed; a step for forming a resist pattern by developing the exposed resist film; and a step for obtaining an electroconductive thin wire by performing plating treatment using the silver base pattern as a seed layer, and forming a metal pattern on the silver base pattern. Le but de la présente invention est de fournir un procédé de production de substrat électroconducteur qui permet de produire un substrat électroconducteur avec un fil mince électroconducteur qui offre une excellente électroconductivité avec une petite largeur de fil tout en supprimant le renflement de l'intersection. Le procédé de production de substrat électroconducteur selon la présente invention comprend : une étape consistant à former un motif de base en argent par une méthode photographique sur un côté de la surface d'un substrat ; une étape consistant à disposer un film de réserve sur le côté de la surface du substrat sur lequel le motif de base en argent est formé ; une étape consistant à exposer le film de réserve par irradiation à la lumière à partir du côté de la surface du substrat sur lequel le motif de base en argent n'est pas formé ; une étape consistant à former un motif de réserve en développant le film de réserve ; et une étape consistant à obtenir un fil mince électroconducteur en effectuant un traitement de placage à l'aide du motif de base en argent utilisé en tant que couche de germe, et en formant un motif métallique sur le motif de base en argent. 本発明は、交点太りが抑制され、細い線幅で導電性に優れる導電性細線を有する導電性基板を製造できる、導電性基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の導電性基板の製造方法は、基材の一方の表面側に、写真製法によりメッシュ状の下地銀パターンを形成する工程と、上記基材の上記下地銀パターンが形成された表面側に、レジスト膜を配置する工程と、上記基材の上記下地銀パターンが形成されていない表面側から、光を照射して、上記レジスト膜を露光する工程と、露光された上記レジスト膜を現像して、レジストパターンを形成する工程と、上記下地銀パター