CONDUCTIVE SUBSTRATE

The present invention addresses the problem of providing a conductive substrate which has excellent bending resistance, suppressed moire, and excellent conductivity. The conductive substrate according to the present invention has a substrate and conductive thin wires arranged on the substrate, wherein: the conductive thin wires have a laminated structure constituted of a plurality of conductive layers; among the plurality of conductive layers, the metal density of a first conductive layer arranged closest to the substrate side is lower than that of conductive layers other than the first conductive layer; the first conductive layer contains a metal and a binder component; a volume ratio of the metal to the binder component in the first conductive layer is 0.2-3.5; the average value of the line width of the first conductive layer is 3.0 μm or less; and the average value of the line width of the conductive fine wires is at most 1.25 times the average value of the line width of the first conductive layer. La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un substrat conducteur qui présente une excellente résistance à la flexion, un moiré supprimé et une excellente conductivité. Le substrat conducteur selon la présente invention comporte un substrat et des fils minces conducteurs disposés sur le substrat ; lesdits fils minces conducteurs présentent une structure stratifiée constituée d'une pluralité de couches conductrices ; parmi la pluralité de couches conductrices, la densité métallique d'une première couche conductrice disposée la plus proche du côté substrat est inférieure à celle des couches conductrices autres que la première couche conductrice ; la première couche conductrice contient un métal et un composant liant ; un rapport volumique du métal au composant liant dans la première couche conductrice est de 0,2 à 3,5 ; la valeur moyenne de la largeur de ligne de la première couche conductrice est inférieure ou égale à 3,0 µm ; et la valeur moyenne de la largeur de ligne des fils fins conducteurs est au plus 1,25 fois la valeur moyenne de la largeur de ligne de la première couche conductrice. 本発明の課題は、折り曲げ耐性に優れ、モアレが抑制され、かつ、導電性に優れる導電性基材を提供することにある。 本発明の導電性基材は、基材と、基材上に配置されている導電性細線とを有する、導電性基材であって、導電性細線は、複数の導電層で構成される積層構造を有し、複数の導電層のうち、最も基材側に配置されている第１導電層の金属密度が、第１導電層以外の他の導電層の金属密度よりも低く、第１導電層が、金属およびバインダー成分を含み、第１導電層におけるバインダー成分に対する金属の体積比が０．２～３．５であり、第１導電層の線幅の平均値が３．０μｍ以下であり、導電性細線の線幅の平均値が、第１導電層の線幅の平均値の１．２５倍以下である。