FILM DEPOSITION DEVICE, FILM DEPOSITION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE

A film deposition device having an alignment means for aligning a substrate and a mask using a substrate mark provided to the substrate a mask mark provided to the mask, a bonding means for bonding the aligned substrate and mask, and a film deposition means for depositing a film on the substrate via...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TAMURA, Hiroyuki, WATABE, Arata, KOKETSU, Naoyuki, KANAI, Ryota
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:A film deposition device having an alignment means for aligning a substrate and a mask using a substrate mark provided to the substrate a mask mark provided to the mask, a bonding means for bonding the aligned substrate and mask, and a film deposition means for depositing a film on the substrate via the mask bonded to the substrate, wherein a film deposition device having an imaging means for imaging at least one of the substrate mark and the mask mark after film deposition has been started by the film deposition means is used. La présente divulgation concerne un dispositif de dépôt de film ayant un moyen d'alignement pour aligner un substrat et un masque en utilisant une marque de substrat disposée sur le substrat et une marque de masque disposée sur le masque, un moyen de liaison pour lier le substrat et le masque alignés, et un moyen de dépôt de film pour déposer un film sur le substrat par l'intermédiaire du masque lié au substrat, un dispositif de dépôt de film qui a un moyen d'imagerie pour donner une image de la marque de substrat et/ou la marque de masque après que le dépôt de film a été lancé par le moyen de dépôt de film étant utilisé. 基板に設けた基板マークと、マスクに設けたマスクマークとを用いて基板とマスクとの位置合わせを行うアライメント手段と、位置合わせされた基板とマスクとを密着させる密着手段と、基板に密着されたマスクを介して基板に成膜を行う成膜手段を有する成膜装置であって、成膜手段による成膜が開始された後に、基板マークおよびマスクマークの少なくとも一方を撮影する撮影手段を有する成膜装置を用いる。