COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE

A component mounting substrate (10) on which an electronic component (12) is mounted comprises: a wiring layer (10) provided with a copper pad (10p) at a position corresponding to an electrode terminal (12B, 12C) of the electronic component (12); a surface pad (13) formed in a part of a surface of the copper pad (10p) and made of a surface treated material for soldering; and a solder (14) which connects the electrode terminal (12B, 12C) to the surface pad (13), wherein the solder (14) extends from the surface pad (13) to the copper pad (10p). La présente invention concerne un substrat de montage de composant (10) sur lequel est monté un composant électronique (12), comprenant : une couche de câblage (10) pourvue d'une pastille de cuivre (10p) à une position correspondant à une borne d'électrode (12B, 12C) du composant électronique (12) ; une pastille de surface (13) formée dans une partie d'une surface de la pastille de cuivre (10p) et constituée d'un matériau traité en surface pour la soudure ; et une soudure (14) qui connecte la borne d'électrode (12B, 12C) à la pastille de surface (13), la soudure (14) s'étendant de la pastille de surface (13) à la pastille de cuivre (10p). 電子部品(12)が実装される部品実装基板(1)であって、電子部品(12)の電極端子(12B、12C)に相当する位置に銅パッド(10p)が設けられる配線層(10)と、銅パッド(10p)の表面上の一部に形成され、半田付けのための表面処理材からなる表面パッド(13)と、電極端子(12B、12C)を表面パッド(13)に接続する半田(14)と、を備え、半田(14)は、表面パッド(13)から銅パッド(10p)にかけて延在する。