MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM WITH TUBULAR SPUTTER CATHODE AND METHOD FOR CONTROLLING A LAYER THICKNESS

The present disclosure relates to a magnetron sputtering system comprising a substrate to be coated and a magnetron sputtering device comprising at least one rotatable tubular cathode, a mask positioned between the cathode and the substrate and at least one magnet, wherein the magnet is tiltably supported inside the tubular cathode. The system further comprises a controller, wherein the controller is configured to control a tilt of the at least one magnet and/or a tilt of the at least one rotatable tubular cathode with respect to the substrate to be coated for tuning coating uniformity on the substrate. La présente divulgation se rapporte à un système de pulvérisation magnétron comprenant un substrat à revêtir et un dispositif de pulvérisation magnétron comprenant au moins une cathode tubulaire rotative, un masque positionné entre la cathode et le substrat, et au moins un aimant, l'aimant étant supporté de façon inclinable à l'intérieur de la cathode tubulaire. Le système comprend en outre un dispositif de commande, le dispositif de commande étant configuré pour réguler une inclinaison dudit aimant et/ou une inclinaison de ladite cathode tubulaire rotative par rapport au substrat à revêtir pour régler l'uniformité de revêtement sur le substrat.