ANTENNA MODULE

[Problem] To provide an antenna module having an electronic component such as an RFIC is built in. [Solution] An antenna module 100 comprising a core substrate C, an outermost insulating layer 10, and a resin layer 20 that is provided therebetween and has an RFIC 60 embedded therein. The core substrate C has: a core layer 40; insulating layers 30 and 50 that sandwich the core layer 40; conductor layers L3-L5 and an antenna layer L6; a through-hole conductor 70 that connects power-feed patterns F1, F2; a via conductor 71 that connects power-feed patterns F1, F3; and a via conductor 72 that connects an antenna pattern ANT and the power-feed pattern F2. The resin layer 20 has a conductor layer L2 connected to an RFIC 60. The thickness of the conductor layer L3 is thicker than the thickness of the conductor layer L2, and as a result, cracking and disconnection in the conductor layer L3 are made less likely to occur while causing the conductor layer L2 to have a fine pitch. Le problème décrit par la présente invention est de fournir un module d'antenne ayant un composant électronique tel qu'un RFIC. À cet effet, l'invention concerne un module d'antenne 100 comprenant un substrat central C, une couche isolante la plus à l'extérieur 10, et une couche de résine 20 qui est disposée entre celles-ci et a un RFIC 60 intégré à l'intérieur de celle-ci. Le substrat central C comprend : une couche centrale 40 ; des couches isolantes 30 et 50 qui prennent en sandwich la couche centrale 40 ; des couches conductrices L3-L5 et une couche d'antenne L6 ; un conducteur de trou traversant 70 qui connecte des motifs d'alimentation électrique F1, F2 ; un conducteur de trou d'interconnexion 71 qui connecte des motifs d'alimentation électrique F1, F3 ; et un conducteur de trou d'interconnexion 72 qui connecte un motif d'antenne ANT et le motif d'alimentation électrique F2. La couche de résine 20 a une couche conductrice L2 connectée à un RFIC 60. L'épaisseur de la couche conductrice L3 est plus épaisse que l'épaisseur de la couche conductrice L2, et par conséquent, la fissuration et la déconnexion dans la couche conductrice L3 sont rendues moins susceptibles de se produire tout en amenant la couche conductrice L2 à avoir un pas fin. 【課題】ＲＦＩＣなどの電子部品を内蔵するアンテナモジュールを提供する。 【解決手段】アンテナモジュール１００は、コア基板Ｃ、最表面絶縁層１０及びこれらの間に設けられ、ＲＦＩＣ６０が埋め込まれた樹脂層２０を備える。コア基板Ｃは、コア層４０と、コア層４０を挟み込む絶縁層３０，５０と、導体層Ｌ３～Ｌ５及びアンテナ層Ｌ６と、給電パターンＦ１，Ｆ２を接続するスルーホール導体７０と、給電パターンＦ１，Ｆ３を接続するビア導体７１と、アンテナパターンＡＮＴと給電パターンＦ２を接続するビア導体７２とを有する。樹脂層２０は、