METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DEVICE AND OPTOELECTRONIC DEVICE ASSEMBLAGE

Es wird ein optoelektronischer Bauteilverbund (17) angegeben aufweisend - einen Substratkörper (14) mit mehreren optoelektronischen Bauelementen (15) und einen mit dem Substratkörper (14) verbundenen Gehäusekörper (4, 5) oder - ein Substrat (23) mit mehreren optoelektronischen Bauelementen (15) und mehrere mit dem Substrat (23) verbundene Gehäusekörper (4, 5), wobei ein Gehäusekörper (4, 5) jeweils umfasst: - ein Trägerelement (7) und ein Abdeckelement (8), wobei das Abdeckelement (8) quer zu dem Substratkörper (14) oder dem Substrat (23) angeordnet ist, und - mehrere Gehäusekavitäten (6), in welchen jeweils zumindest ein optoelektronisches Bauelement (15) angeordnet ist, und wobei die Gehäusekavitäten (6) jeweils an einer Strahlungsdurchtrittsseite durch ein erstes Gehäuseelement (18), das Teil eines Abdeckelements (8) ist, und an weiteren Seiten durch ein zweites Gehäuseelement (19), das Teil eines Trägerelements (7) ist, begrenzt sind. Der optoelektronische Bauteilverbund (17) kann in mehrere optoelektronische Bauteile (20) vereinzelt werden. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteilverbunds (17) beziehungsweise eines optoelektronischen Bauteils (20) angegeben. The invention relates to an optoelectronic device assemblage (17) having - a substrate body (14) with a plurality of optoelectronic components (15), and a housing body (4, 5) connected to the substrate body (14), or - a substrate (23) with a plurality of optoelectronic components (15), and a plurality of housing bodies (4, 5) connected to the substrate (23), wherein a housing body (4, 5) comprises in each case: - a carrier element (7) and a covering element (8), wherein the covering element (8) is arranged transversely with respect to the substrate body (14) or the substrate (23), and - a plurality of housing cavities (6), in each of which at least one optoelectronic component (15) is arranged, and wherein the housing cavities (6) are each delimited by a first housing element (18), which is part of a covering element (8), at a radiation passage side and by a second housing element (19), which is part of a carrier element (7), at further sides. The optoelectronic device assemblage (17) can be singulated into a plurality of optoelectronic devices (20). The invention furthermore relates to a method for producing an optoelectronic device assemblage (17), and for producing an optoelectronic device (20). L'invention concerne un assemblage de dispositifs optoélectronique