DUAL-SIDED PACKAGED RADIO-FREQUENCY MODULE HAVING BALL GRID ARRAY EMBEDDED IN UNDERSIDE MOLDING

A dual-sided packaged radio-frequency (RF) module comprises a packaging substrate having a first surface with at least one RF circuit component mounted thereon and a second surface opposite to the first surface with at least one circuitry component mounted thereon, at least one contact feature attached to the second surface of the packaging substrate, a vertical extension of the at least one contact feature being larger than a distance between a bottom surface of the at least one circuitry component and the second surface of the packaging substrate, an underside molding encapsulating the at least one circuitry component and the at least one contact feature, a bottom surface of the underside molding being flush with the bottom surface of the at least one circuitry component, and a trench structure formed in the underside molding around the at least one contact feature. Un module radiofréquence (RF) encapsulé double face comprend un substrat d'encapsulation ayant une première surface avec au moins un composant de circuit RF monté sur celle-ci et une seconde surface opposée à la première surface avec au moins un composant de circuit monté sur celle-ci, au moins un élément de contact fixé à la seconde surface du substrat d'encapsulation, une extension verticale dudit élément de contact étant plus grande qu'une distance entre une surface inférieure du/des composant(s) de circuit et la seconde surface du substrat d'encapsulation, une pièce moulée inférieure encapsulant le(s) composant(s) de circuit et le(s) élément(s) de contact, une surface inférieure de la pièce moulée inférieure affleurant la surface inférieure du/des composant(s) de circuit, et une structure de tranchée formée dans la pièce moulée inférieure autour du/des élément(s) de contact.