ELECTROLYTE COMPRISING AN ACCELERATOR AGENT FOR BOTTOM-UP COPPER ELECTROPLATING

The present invention is directed to an electrolyte composition for depositing copper on a conductive surface. The composition contains a combination of two aromatic amines, a complexing agent for copper (II) ions, and an accelerator such as dithiodiglycolic acid, thioglycolic acid, thiourea, ammonium thiocyanate, thiocyanic acid, or combinations of the foregoing. The invention is also directed to a process for creating copper interconnects comprising a step of electroplating copper with said electrolyte into cavities. The electrolyte makes it possible to manufacture copper interconnects with an improved bottom-up effect during the copper filling electroplating step. La présente invention concerne une composition d'électrolyte permettant de déposer du cuivre sur une surface conductrice. La composition contient une combinaison de deux amines aromatiques, un agent complexant les ions cuivre (II), et un accélérateur tel que l'acide dithiodiglycolique, l'acide thioglycolique, la thiourée, le thiocyanate d'ammonium, l'acide thiocyanique, ou des combinaisons de ceux-ci. L'invention concerne également un procédé de création d'interconnexions en cuivre comprenant une étape de dépôt électrolytique de cuivre dans des cavités au moyen dudit électrolyte. L'électrolyte permet de fabriquer des interconnexions en cuivre avec un effet de bas en haut amélioré pendant l'étape de remplissage de cuivre par dépôt électrolytique.