METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements (1) mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägers (2); - Aufbringen einer Vielzahl von Halbleiterchips (3) auf dem Träger (2), wobei die Halbleiterchips (3) derart beabstandet zueinander aufgebracht werden, dass sich zwischen den Halbleiterchips (3) Kavitäten (4) bilden; - Einbringen eines fotobelichtbaren Materials (5), wobei zumindest die Kavitäten (4) mit dem fotobelichtbaren Material (5) befüllt werden; - Belichtung (6) des fotobelichtbaren Materials 5, wobei Teile des fotobelichtbaren Materials 5, welche den Halbleiterchips (3) in Bezug auf die Belichtung (6) nachgeordnet sind, unbelichtet bleiben; - Entfernen von unbelichteten Teilen des fotobelichtbaren Materials (7), wobei Ausnehmungen (10) gebildet werden; - Aufbringen einer Funktionsschicht (11) auf die Halbleiterchips (3) - Entfernen des belichteten fotobelichtbaren Materials (8). Darüber hinaus wird ein optoelektronisches Bauelement (1), welches durch das Verfahren hergestellt wird, angegeben. The invention relates to a method for producing an optoelectronic component (1), said method having the following steps: - providing a carrier (2); - applying a plurality of semiconductor chips (3) to the carrier (2), wherein the semiconductor chips (3) are applied spaced apart from one another in such a way that cavities (4) are formed between the semiconductor chips (3); - introducing a photoimageable material (5), wherein at least the cavities (4) are filled with the photoimageable material (5); - exposing (6) the photoimageable material (5), wherein parts of the photoimageable material (5) which are downstream of the semiconductor chips (3) with respect to the exposure (6) remain unexposed; - removing unexposed parts of the photoimageable material (7), wherein recesses (10) are formed; - applying a functional layer (11) to the semiconductor chips (3); - removing the exposed photoimageable material (8). The invention also relates to an optoelectronic component (1) which is produced by means of said method. L'invention concerne un procédé de production d'un composant optoélectronique (1), ledit procédé comportant les étapes suivantes consistant à : - fournir un support (2) ; - appliquer une pluralité de puces semi-conductrices (3) sur le support (2), les puces semi-conductrices (3) étant appliquées à distance le