PACKAGING FOR A SENSOR AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF

Certain embodiments of the present disclosure relate to a sensor assembly including a housing having a first channel configured to flow a gas in a first direction and a second channel configured to flow the gas in a second direction. The housing is configured to couple to a gas flow assembly. A substrate is disposed within the housing. The substrate has an outer region, an inner region within the first channel, and a middle region between the outer region and the inner region. The substrate further includes electrical contact pads on at least the inner region. A sensor die is coupled to the inner region of the substrate, having an electrical connection to the electrical contact pads. The sensor die is disposed within a gas flow path of the first channel. Certains modes de réalisation de la présente invention concernent un ensemble capteur comprenant un boîtier doté d'un premier canal configuré pour faire circuler un gaz dans une première direction et d'un second canal configuré pour faire circuler le gaz dans une seconde direction. Le boîtier est conçu pour s'accoupler à un ensemble d'écoulement de gaz. Un substrat est disposé à l'intérieur du boîtier. Le substrat présente une région externe, une région interne à l'intérieur du premier canal, et une région centrale entre la région externe et la région interne. Le substrat comprend en outre des plots de contact électrique au moins sur la région interne. Une puce de capteur est couplée à la région interne du substrat, avec une connexion électrique aux plots de contact électrique. La puce de capteur est disposée à l'intérieur d'un trajet d'écoulement de gaz du premier canal.