DIGITIZER AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING SAME

Embodiments of the present invention provide a digitizer. The digitizer comprises: a base layer including a folding portion and a non-folding portion; a lower conductive layer disposed above the base layer and including a lower conductive line; an interlayer insulating layer formed above the base layer and covering the lower conductive layer; an upper conductive layer disposed above the interlayer insulating layer and the base layer and electrically connected to the lower conductive layer; and a compensation pattern that is disposed above the folding portion and connected to the upper conductive layer, and has a line width that is smaller than the bending radius of the folding portion. The compensation pattern for compensating for the thickness of the upper conductive layer is disposed in the folding portion to enhance both folding reliability and sensing sensitivity. Selon des modes de réalisation, la présente invention concerne un numériseur. Le numériseur comprend : une couche de base comprenant une partie pliante et une partie non pliante ; une couche conductrice inférieure disposée au-dessus de la couche de base et comprenant une ligne conductrice inférieure ; une couche isolante intercouche formée au-dessus de la couche de base et recouvrant la couche conductrice inférieure ; une couche conductrice supérieure disposée au-dessus de la couche isolante intercouche et de la couche de base et connectée électriquement à la couche conductrice inférieure ; et un motif de compensation qui est disposé au-dessus de la partie pliante et connecté à la couche conductrice supérieure, et a une largeur de ligne qui est inférieure au rayon de courbure de la partie pliable. Le motif de compensation, destiné à compenser l'épaisseur de la couche conductrice supérieure, est disposé dans la partie pliante pour améliorer aussi bien la fiabilité de pliage que la sensibilité de détection. 본 발명의 실시예들은 디지타이저를 제공한다. 디지타이저는 폴딩부 및 비폴딩부를 포함하는 기재층, 기재층 상에 배치되고 하부 도전 라인을 포함하는 하부 도전층, 기재층 상에 형성되어 하부 도전층을 덮는 층간 절연층, 층간 절연층 및 기재층 상에 배치되고 하부 도전층과 전기적으로 연결되는 상부 도전층, 및 폴딩부 상에 배치되고 상부 도전층과 연결되며, 폴딩부의 굴곡 반경보다 작은 선폭을 갖는 보상 패턴을 포함한다. 폴딩부에 상부 도전층의 두께를 보상하는 보상 패턴을 배치하여 폴딩 신뢰성 및 센싱 감도가 함께 향상될 수 있다.