RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided are: a resin composition including a polyimide or a polyimide precursor, wherein a cured product obtained from the resin composition satisfies all of the following conditions (i) to (iv); a cured product; a laminate; a method for producing cured product; a method for producing a laminate; a method for producing a semiconductor device; and a semiconductor device; condition (i): Young's modulus of the cured product is 3.5 GPa or more, condition (ii): the coefficient of thermal expansion of the cured product in the temperature range from 25°C up to 125°C is less than 50 ppm/°C, condition (iii): the Tg of the cured product is 240°C or higher, and condition (iv): the elongation at break of the cured product is 40% or higher. L'invention concerne : une composition de résine comprenant un polyimide ou un précurseur de polyimide, un produit durci obtenu à partir de la composition de résine satisfaisant à toutes les conditions suivantes (i) à (iv) ; un produit durci ; un stratifié ; un procédé de production de produit durci ; un procédé de production d'un stratifié ; un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur ; et un dispositif à semi-conducteur ; condition (i) : le module d'Young du produit durci est de 3,5 GPa ou plus, condition (ii) : le coefficient de dilatation thermique du produit durci dans la plage de température de 25 °C jusqu'à 125 °C est inférieur à 50 ppm/°C, condition (iii) : la Tg du produit durci est de 240 °C ou plus, et la condition (iv) : l'allongement à la rupture du produit durci est de 40 % ou plus. ポリイミド又はポリイミド前駆体を含む樹脂組成物であって、上記樹脂組成物から得られた硬化物が下記条件（ｉ）～（ｉｖ）の全てを満たす樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス；条件（ｉ）：前記硬化物のヤング率が３．５ＧＰａ以上、条件（ｉｉ）：前記硬化物の２５℃から１２５℃までの温度範囲における熱膨張係数が５０ｐｐｍ／℃未満、条件（ｉｉｉ）：前記硬化物のＴｇが２４０℃以上、条件（ｉｖ）：前記硬化物の破断伸度が４０％以上。