FUNCTIONAL LAYER REMOVAL METHOD AND FUNCTIONAL LAYER REMOVAL DEVICE

Provided is a functional layer removal method which efficiently removes a functional layer from a laminate film, which has a functional layer, without requiring high-alkalinity conditions or high-temperature/high-pressure conditions. Also provided is a functional layer removal device capable of bein...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YAMADA Yosuke, YAMAMOTO Akiyoshi, YAMAGUCHI Niho, KAWATAKE Fumika
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a functional layer removal method which efficiently removes a functional layer from a laminate film, which has a functional layer, without requiring high-alkalinity conditions or high-temperature/high-pressure conditions. Also provided is a functional layer removal device capable of being used in such a method. A functional layer removal method according to an embodiment of the present invention removes a functional layer from a laminate film including a substrate layer and the functional layer. (i) An aqueous solution including a surfactant and a tool which applies ultrasonic waves and shear force are brought into contact with the functional layer. (ii) The laminate film is introduced into the aqueous solution containing the surfactant and stirred, the mass ratio of the laminate film and the aqueous solution being 1:2.5 to 1:4. (iii) The aqueous solution containing the surfactant is brought into contact with the functional layer, the aqueous solution being at least one solution selected from solutions having a contact angle α of 45° or less relative to the substrate layer and a contact angle β relative to the functional layer which is greater than the contact angle α relative to the substrate layer. L'invention concerne un procédé d'élimination de couche fonctionnelle qui élimine efficacement une couche fonctionnelle à partir d'un film stratifié qui porte une couche fonctionnelle, sans nécessiter des conditions hautement alcalines ou des conditions de haute température/haute pression. L'invention concerne également un dispositif d'élimination de couche fonctionnelle pouvant être utilisé dans un procédé selon l'invention. Un procédé d'élimination de couche fonctionnelle selon un mode de réalisation de la présente invention élimine une couche fonctionnelle à partir d'un film stratifié comprenant une couche de substrat et la couche fonctionnelle. (i) Une solution aqueuse comprenant un tensioactif et un outil qui applique des ondes ultrasonores et une force de cisaillement sont amenés en contact avec la couche fonctionnelle. (ii) Le film stratifié est introduit dans la solution aqueuse contenant le tensioactif et agitée, le rapport massique du film stratifié et de la solution aqueuse étant de 1:2,5 à 1:4. (iii) La solution aqueuse contenant le tensioactif est mise en contact avec la couche fonctionnelle, la solution aqueuse étant au moins une solution choisie parmi des solutions ayant un angle de contact α inférieur ou égal à 45° avec la couche de