RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN CURED BODY, LAMINATE, AND CIRCUIT SUBSTRATE

A resin composition containing a thermosetting resin, an inorganic filler, a copolymer, and an inorganic ion scavenger, wherein the copolymer has a (meth)acrylic monomer unit A having an anionic group, a (meth)acrylic monomer unit B having a cationic group, and a (meth) acrylic monomer unit C other than the (meth)acrylic monomer unit A and the (meth)acrylic monomer unit B, the inorganic ion scavenger comprises both an anion exchanger and a cation exchanger, or an amphoteric ion exchanger, the content of the inorganic ion scavenger is 0.1-50 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the thermosetting resin and the copolymer, and the content of the copolymer is 0.01-10 parts by mass per 100 parts by mass of the inorganic filler. L'invention concerne une composition de résine contenant une résine thermodurcissable, une charge inorganique, un copolymère et un piégeur d'ions inorganiques, le copolymère ayant un motif monomère (méth)acrylique A comportant un groupe anionique, un motif monomère (méth)acrylique B comportant un groupe cationique, et un motif monomère (méth)acrylique C autre que le motif monomère (méth)acrylique A et le motif monomère (méth)acrylique B, le piégeur d'ions inorganiques comprenant à la fois un échangeur d'anions et un échangeur de cations, ou un échangeur d'ions amphotères, la teneur en piégeur d'ions inorganiques étant de 0,1 à 50 parties en masse pour 100 parties en masse du total de la résine thermodurcissable et du copolymère, et la teneur du copolymère étant de 0,01 à 10 parties en masse pour 100 parties en masse de la charge inorganique. 樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、共重合体と、無機イオン捕捉剤と、を含有し、共重合体が、アニオン性基を有する（メタ）アクリル系単量体単位Ａと、カチオン性基を有する（メタ）アクリル系単量体単位Ｂと、（メタ）アクリル系単量体単位Ａ及び（メタ）アクリル系単量体単位Ｂ以外の（メタ）アクリル系単量体単位Ｃと、を有し、無機イオン捕捉剤が、陰イオン交換体及び陽イオン交換体の両方、又は両イオン交換体を含み、無機イオン捕捉剤の含有量が、熱硬化性樹脂及び共重合体の合計１００質量部に対して０．１～５０質量部であり、共重合体の含有量が、無機充填材１００質量部に対して０．０１～１０質量部である。