SEMICONDUCTOR DEVICE

[Problem] To provide a semiconductor device in which a stress applied to a glass substrate can be decreased and an end section of the glass substrate can be sufficiently protected. [Solution] A semiconductor device according to the present embodiment comprises: a glass substrate including a first surface, a second surface on the reverse side of the first surface, and a first side surface between the first surface and the second surface; a semiconductor chip provided on the first surface; a frame having a first facing surface facing an outer peripheral section of the first surface and a second facing surface facing the first side surface; and a first material film provided at at least a portion between the glass substrate and the frame. Le problème à résoudre par la présente invention est de fournir un dispositif à semi-conducteur dans lequel une contrainte appliquée à un substrat en verre peut être réduite et une section d'extrémité du substrat en verre peut être suffisamment protégée. La solution selon l'invention porte sur un dispositif à semi-conducteur qui, selon le présent mode de réalisation, comprend : un substrat en verre comprenant une première surface, une seconde surface sur le côté inverse de la première surface, et une première surface latérale entre la première surface et la seconde surface ; une puce semi-conductrice disposée sur la première surface ; un cadre ayant une première surface en regard faisant face à une section périphérique externe de la première surface et une seconde surface en regard faisant face à la première surface latérale ; et un premier film de matériau disposé au niveau d'au moins une partie entre le substrat en verre et le cadre. ［課題］ガラス基板に印加される応力を低減し、かつ、ガラス基板の端部を充分に保護することができる半導体装置を提供する。 ［解決手段］本実施形態による半導体装置は、第１面、該第１面の反対側にある第２面、および、第１面と第２面との間にある第１側面を含むガラス基板と、第１面上に設けられた半導体チップと、第１面の外縁部に対向する第１対向面と第１側面に対向する第２対向面とを有するフレームと、ガラス基板とフレームとの間の少なくとも一部分に設けられた第１材料膜とを備える。