METHOD OF METALLIZATION WITH A NICKEL OR COBALT ALLOY FOR THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES

A method of metallizing a dielectric substrate with a nickel-boron alloy or cobalt-boron alloy to deposit a thin layer of the alloy that exhibits good conductivity. The process includes an activation step that includes two stages of activation with a noble metal such as palladium. Thereafter, the di...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MEVELLEC, Vincent, CAILLARD, Louis, KIM, Yeeseul
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A method of metallizing a dielectric substrate with a nickel-boron alloy or cobalt-boron alloy to deposit a thin layer of the alloy that exhibits good conductivity. The process includes an activation step that includes two stages of activation with a noble metal such as palladium. Thereafter, the dielectric substrate is metallized with a nickel-boron or cobalt-boron alloy by electroless deposition. L'invention concerne un procédé de métallisation d'un substrat diélectrique avec un alliage nickel-bore ou un alliage de cobalt-bore pour déposer une couche mince de l'alliage qui présente une bonne conductivité. Le procédé comprend une étape d'activation qui comprend deux étapes d'activation avec un métal noble tel que le palladium. Ensuite, le substrat diélectrique est métallisé avec un alliage de nickel-bore ou de cobalt-bore par dépôt autocatalytique.