MOLDED BODY AND METHOD FOR PRODUCING MOLDED BODY

A molded body according to the present invention is a surface-modified molded body containing a fluorine-based resin, a bonding strength is 10 MPa or higher when the atomic ratio (N/F) of nitrogen atoms to fluorine atoms determined by XPS of the molded body is 0.04 or less, the atomic ratio (Si/F) o...

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Hauptverfasser: TAJIMA, Saori, MURAYAMA, Toshimi
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:A molded body according to the present invention is a surface-modified molded body containing a fluorine-based resin, a bonding strength is 10 MPa or higher when the atomic ratio (N/F) of nitrogen atoms to fluorine atoms determined by XPS of the molded body is 0.04 or less, the atomic ratio (Si/F) of silicon atoms to fluorine atoms is 0.10 or less, and the molded body and an aluminum plate are bonded to each other through pressure bonding at 5°C above the melting point of the fluorinated resin for 5 minutes at a pressure of 3 MPa. Un corps moulé selon la présente invention est un corps moulé modifié en surface, contenant une résine fluorée, sa résistance de collage est de 10 MPa ou plus lorsque le rapport en atomes (N/F) des atomes d'azote aux atomes de fluor, déterminé par XPS, du corps moulé est de 0,04 ou moins, le rapport en atomes (Si/F) des atomes de silicium aux atomes de fluor est de 0,10 ou moins, et le corps moulé et une plaque d'aluminium sont collés l'un à l'autre par collage sous pression à une température de 5 °C supérieure au point de fusion de la résine fluorée, pendant 5 minutes sous une pression de 3 MPa. 本発明の成形体は、フッ素系樹脂を含む表面改質された成形体であって、前記成形体のXPSにより求められる窒素原子とフッ素原子の原子比(N/F)が0.04以下、珪素原子とフッ素原子の原子比(Si/F)が0.10以下であるとき、前記成形体とアルミニウム板とを前記フッ素系樹脂の融点+5℃で5分間、3MPaの圧力で加圧接着して接合したときの接着強度が10MPa以上である。