RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, LAMINATED PLATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

The purpose of the present invention is to provide: a resin composition which is suitable for use in the production of an insulating layer of a printed wiring board, the insulating layer having a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent, excellent moisture absorption and heat resistance, a high glass-transition temperature, and a low thermal-expansion coefficient; and a prepreg, a resin sheet, a laminated plate, a metal foil-clad laminated plate, and a printed wiring board, each of which is obtained using the resin composition. The resin composition according to the present invention contains a surface-coated titanium oxide (A) and a thermosetting compound (B) and has a water absorption rate as calculated by formula (i) of 0.40% or less. (i): Water absorption rate (%) = [(M2 - M1)/M1] × 100 Le but de la présente invention est de fournir : une composition de résine qui est appropriée pour être utilisée dans la production d'une couche isolante d'une carte de circuit imprimé, la couche isolante présentant une constante diélectrique élevée et une faible tangente de l'angle de pertes, une excellente absorption d'humidité et une excellente résistance à la chaleur, une température de transition vitreuse élevée, et un faible coefficient de dilatation thermique ; et un préimprégné, une feuille de résine, une plaque stratifiée, une plaque stratifiée plaquée de feuille métallique, et une carte de circuit imprimé, chacun d'eux étant obtenu à l'aide de la composition de résine. La composition de résine selon la présente invention contient un oxyde de titane revêtu en surface (A) et un composé thermodurcissable (B) et présente un taux d'absorption d'eau tel que calculé par la formule (i) inférieur ou égal à 0,40 %. (i) : taux d'absorption d'eau (%) = [(M2 - M1) / M1] × 100 高誘電率及び低誘電正接を有し、優れた吸湿耐熱性、高いガラス転移温度、及び低熱膨張係数を有するプリント配線板の絶縁層の製造に好適に用いられる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板の提供を目的とする。本発明の樹脂組成物は、表面被覆酸化チタン（Ａ）と、熱硬化性化合物（Ｂ）とを含有し、式（ｉ）で算出される吸水率が０．４０％以下である。吸水率（％）＝［（Ｍ２－Ｍ１）／Ｍ１］×１００・・・（ｉ）